5月30日，資本邦了解到，深圳天德鈺科技股份有限公司(下稱“天德鈺”)科創(chuàng)板IPO提交注冊。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

天德鈺為一家專注于移動智能終端領域的整合型單芯片研發(fā)、設計、銷售的企業(yè)。公司采用Fabless經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售環(huán)節(jié)，產(chǎn)品生產(chǎn)及封裝測試分別由晶圓生產(chǎn)及封裝測試企業(yè)完成。公司目前擁有智能移動終端顯示驅(qū)動芯片(DDIC)、攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片(VCMDriverIC)、快充協(xié)議芯片(QC/PDIC)和電子標簽驅(qū)動芯片(ESLDriverIC)四類主要產(chǎn)品，廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等移動智能終端領域。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為4.64億元、5.61億元、11.16億元;同期對應的歸母凈利潤分別為1,727.77萬元、6,074.57萬元、3.29億元。

公司2022年1-6月經(jīng)營情況良好，預計2022年1-6月營業(yè)收入為59,000萬至68,000萬元，同比增長29.60%至49.37%;預計歸屬于母公司所有者的凈利潤為14,500萬元至17500萬元，同比增長-9.30%至9.47%;預計扣除非 經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為14380萬元至17,380萬元，同比增長-6.60%至12.88%。

在上會前，天德鈺完成兩輪問詢回復，在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要就天德鈺分拆重組及業(yè)務獨立、同業(yè)競爭、核心技術(shù)及其應用、產(chǎn)品及市場地位、可比公司、業(yè)績波動、發(fā)明專利等15個問題進行問詢。

在二輪問詢中，上交所主要關注天德鈺重大不利影響的同業(yè)競爭、業(yè)務獨立性、業(yè)績波動風險、收入截止性、業(yè)務重組、研發(fā)費用等八個問題。

彼時發(fā)審會上，根據(jù)申請文件，目前發(fā)行人研發(fā)人員多地區(qū)分布。上交所要求發(fā)行人代表說明發(fā)行人各地研發(fā)團隊的具體研發(fā)分工、相互之間的關系以及發(fā)行人的研發(fā)管理機制。（陳蒙蒙）