5月24日，資本邦了解到，南京晶升裝備股份有限公司(下稱“晶升裝備”)科創(chuàng)板IPO進入“已問詢”狀態(tài)。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

晶升裝備是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為2295.03萬元、1.28億元、1.95億元;同期對應的凈利潤分別為-1159.33萬元、3482.15萬元、4651.76萬元。

公司最近一輪外部股權融資的投后估值為22.15億元，綜合考慮同行業(yè)上市公司的平均市盈率水平，公司預計市值不低于10億元。

2021 年度，公司實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(扣除非經常性損益前 后孰低)3,417.73萬元，營業(yè)收入19,492.37萬元。

公司結合自身狀況，選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī) 則》第二十二條規(guī)定的上市標準中的“(一)預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低 于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”。 根據(jù)上述分析，公司滿足其所選擇的上市標準。

本次募資擬用于總部生產及研發(fā)中心建設項目、半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目。

資本邦注意到，晶升裝備背靠元禾璞華、潤信基金等投資機構，同時背后有多家A股公司，截至本招股說明書簽署日，滬硅產業(yè)持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%;中微公司持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%;立昂微持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%。（陳蒙蒙）