3月15日，資本邦了解到，沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司(下稱“富創(chuàng)精密”)回復科創(chuàng)板首輪問詢。

圖片來源：上交所官網

在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要關注富創(chuàng)精密采購與銷售模式、主營業(yè)務收入、毛利率、股東、市場地位與下游應用、期間費用、應收款項、存貨、產能利用率與募投項目、董事及高管等23個問題。

關于產能利用率與募投項目，根據招股說明書：(1)報告期內，工藝零部件及結構零部件產品的產能逐期擴大，但產能利用率不高;氣體管路產品的產能利用率較低;(2)募集資金16億中10億將用于“集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產基地”，6億用于補充流動資金，報告期末公司貨幣資金余額為1.97億元。

上交所要求發(fā)行人說明：(1)結合產品產能利用率不高的情形，說明公司各期持續(xù)擴大產能的原因，結合2021年的產銷情況，說明各產品2021年的產能利用率情況;(2)結合關鍵設備數量、投入運行時間等分析各期產品產量、銷量、結存量與公司固定資產規(guī)模、產能變化的勾稽關系;(3)募投項目建成后對公司貢獻的各產品產能情況及對財務的影響，量化分析募投產能的消化情況;(4)結合報告期末公司貨幣資金余額說明募資補充流動資金的測算過程及必要性。

富創(chuàng)精密回復稱，公司工藝和結構零部件產能以其精密機械制造生產工序中的關鍵設備理論工時為依據。報告期內，公司產能持續(xù)攀升，產能利用率雖有波動但整體呈現上升趨勢，2021年上半年基本達到滿產狀態(tài)(考慮產品不同加工工序銜接存在時間間隔，理論產能無法100%達到)。

首先，公司持續(xù)擴大產能具有明確的技術和客戶基礎。公司核心技術不斷成熟，2014年繼續(xù)承擔國家“02重大專項”項目，產品陸續(xù)應用于28納米、14納米及更低制程工藝的前道半導體設備中;此外，公司2016年成為客戶A戰(zhàn)略供應商，在客戶A通過的工藝制程認證數量、提供的產品品類不斷增長，其他國內外半導體設備龍頭也不斷切入?？紤]公司工藝和結構零部件關鍵產能所需的臥式加工中心、立式加工中心、龍門加工中心等精密機械制造設備大多需向日本、德國進口采購，設備采購和調試周期較長。公司2017年就開始預投產能，未雨綢繆。

其次，公司持續(xù)擴大產能體現其戰(zhàn)略的前瞻性。2019年，半導體行業(yè)景氣度下滑及中美貿易摩擦影響，當年公司下游需求未按預期增長，產能利用率下滑?？紤]半導體行業(yè)周期呈現螺旋式增長的特點，公司仍持續(xù)擴張產能。隨著2019年四季度行業(yè)整體回暖以及國內半導體設備廠商的崛起，公司產能優(yōu)勢凸顯，2021年上半年基本達到滿產狀態(tài)。

第三，公司持續(xù)擴大產能一定程度保障了我國半導體設備的供應鏈安全。

半導體設備廠商往往輕資產模式運營，精密零部件供應鏈對半導體設備廠商至關重要。但該領域主要為外資廠商，是國內半導體設備產業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。公司是大陸地區(qū)為數不多的進入國際半導體設備產業(yè)鏈的精密零部件供應商，部分產品已實現進口替代，公司持續(xù)擴大產能一定程度保障了我國半導體設備的供應鏈安全。

最后，考慮行業(yè)增長態(tài)勢和目前產能瓶頸，公司仍需進一步擴張產能。一方面，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲，全球龍頭晶圓廠投資力度不斷加大，2021年全球半導體設備銷售首次突破1,000億美元，達到歷史新高，精密零部件市場也隨之高速增長;另一方面，國內半導體產業(yè)鏈進口替代趨勢加劇，公司營收規(guī)模遠低于國際同業(yè)，提升空間較大，市場份額不斷攀升。截至2022年1月31日，公司在手訂單達到42,186.03萬元，同比去年同期增長154.51%。公司整體處于產品供不應求和產能極度緊張的狀態(tài)，公司已利用自有資金預先投入募投項目，緩解產能瓶頸。

公司氣體管路產品的資產投入主要為潔凈廠房、專用于氣體管路生產的焊機設備、彎折設備、清洗設備及檢測設備等。根據氣體管路產品工藝流程和特點，焊機設備是氣體管路生產的瓶頸設備。公司在建設氣體管路車間時，基于設備采購成本(單臺平均成本不足20萬元)，遠小于單臺精密機械制造設備造價)、起訂量門檻等因素考慮，一次投入6臺軌道焊機設備。報告期內，隨著公司多品類氣體管路產品陸續(xù)通過客戶A、北方華創(chuàng)的首件驗證，產品銷量高速增長，產能利用率快速提升。從而，公司氣體管路產能持續(xù)擴張主要系對產品產銷量增長的提前布局。

2021年，公司不同產品的產銷量均實現同比大幅增長，截至2021年12月31日，公司工藝及結構零部件的精密機械制造核心設備合計130臺，當年理論工時合計為97.20萬小時，實際工時合計為87.65萬小時，按設備工時計算的產能利用率為90.18%。公司2021年理論產能同比2020年幾乎翻倍，但仍處于幾乎滿產狀態(tài)，與工藝及結構零部件產銷量增長趨勢匹配。

公司的模組產品生產流程主要為裝配和測試，生產組織具有一定靈活性，且產品具有多品種、定制化的特點，因此難以使用單一指標衡量模組產品的產能或產能利用率，從而模組產品產銷量的高速增長未受到相應設備產能制約。

公司2021年氣體管路產能與2020年一致，由于當年產銷量實現超過150%的增長，當年氣體管路產能利用率進一步提升至63.18%。

公司計劃投資10億元用于新建精密機械制造、焊接、表面處理特種工藝、鈑金、氣體管路、模組組裝生產線，并搭建智能信息化管理平臺，打造具備核心技術能力的半導體設備精密零部件全工藝智能制造生產基地。

本募投項目預計建設期為2年，建成后另需3年(預計2025年)實現完全達產，募投項目完全投產后對公司營業(yè)收入的貢獻值為20億元。

除營業(yè)收入外，其他項目預測依據如下：

(1)營業(yè)成本由原材料、外購燃料及動力費、工資及福利費、外協成本、折舊費、攤銷費和修理費等構成，各成本構成項目根據歷史成本結構估算。

(2)增值稅率為13%，城市維護建設稅按增值稅的7%，教育費附加按增值稅的3%，地方教育及附加按增值稅的2%;所得稅率為25%。

(3)期間費用占營業(yè)收入的比例為14%。

基于前述假設，經測算，募投項目完全投產后對公司凈利潤的年度貢獻值為26,102.67萬元，預計毛利率為32.13%，具有合理性。

1、半導體設備精密零部件行業(yè)景氣度持續(xù)提升，市場空間巨大

從需求端來看，全球半導體設備市場規(guī)模逐步擴張。根據SEMI統(tǒng)計，全球半導體設備銷售規(guī)模從2010年395億美元增長到2020年712億美元，預計到2030年將增長至1,400億美元。

根據保守估計，發(fā)行人目前涉及的半導體設備精密零部件全球市場規(guī)模2020年約為160億美元，占全球半導體設備市場規(guī)模的22%，而發(fā)行人全球市場占比不足1%。若根據SEMI預測的2030年半導體設備市場規(guī)模達到

1,400億美元，假設比例不變，則半導體設備精密零部件市場規(guī)模有望在2030年超過300億美元，發(fā)行人發(fā)展市場空間廣大。不斷擴大的市場需求為募投產能的消化提供了有利條件。

2、報告期內公司經營業(yè)績快速增長，能與新增產能較好地匹配

報告期內發(fā)行人經營業(yè)績整體呈快速增長趨勢，主營業(yè)務收入從2018年的21,814.24萬元增長至2021年82,892.36萬元(未經審計)，年均復合增長率56.05%。基于現有業(yè)務規(guī)模、新增產能計劃，以及歷史業(yè)務平均增速等數據，預計新增產能能夠得到有效消化。估算方法：(1)本次募投項目建設期為2年，建成后另需3年實現完全達產;(2)計算新增產能完全消化所需增速，并與報告期2018-2021年營收增速進行比較。

公司工藝零部件、結構零部件、模組產品、氣體管路報告期內營收復合增速均高于募投產能完全消化所需增速。結合公司報告期內的營收增速情況，發(fā)行人業(yè)務規(guī)模與新增產能將能夠較好地匹配，預計公司未來具有消化募投項目新增產能的能力。

3、公司在行業(yè)內具有較強的競爭優(yōu)勢，具有消化新增產能的能力

在國內市場，公司主要國內競爭對手規(guī)模均較小，鮮有取得國際客戶供貨資格，公司屬于國內領先的行業(yè)地位，未來隨著半導體設備國產化的加快推進，公司國內市場銷售規(guī)模預期將持續(xù)提升，國內的需求足以覆蓋新增產能。

在國際市場，相較于國際競爭對手，雖然公司規(guī)模較小，但具備精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝以及檢測在內的全套生產工藝和產能，反應更快，且已經與國際客戶形成了相互依賴的業(yè)務合作關系。因此，公司具備較強的競爭力，有能力把握行業(yè)發(fā)展機遇實現業(yè)務增長、產能消化。

4、公司具有消化新增產能的具體措施，可有效消化新增產能

(1)加大客戶開發(fā)力度，實現客戶多元化

公司與國內外主要半導體設備廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，客戶需求穩(wěn)定增長。下一步，公司將繼續(xù)大力開拓國際國內主要半導體設備廠商。在國際設備商方面，公司將進一步挖掘大型全球半導體設備廠商需求，目前已與多家大型國際半導體設備廠商開展了積極接觸。在國內設備商方面，公司會重點開拓國內一流市場影響力的客戶，公司有能力幫助國產設備廠商完成產品的研發(fā)和設計，甚至生產的流程管理，促進公司向設備復雜模塊供應商的轉變。

(2)不斷加大技術研發(fā)投入，繼續(xù)提升工藝水平和產品性能

公司將加大研發(fā)投入和技術儲備，針對未來市場對高端光刻、薄膜沉積、刻蝕、清洗、化學機械拋光等設備的大量需求，加大相應消耗性精密零部件的產品開發(fā)力度。尤其對勻氣盤、各類腔體和腔內零部件及氣體流速閥門等核心產品不斷提高產品的耐腐蝕性、密封性、絕緣性及循環(huán)壽命，不斷提高加工工藝精密度和潔凈度。此外，通過借鑒晶圓制造生產工藝，形成自己獨有的產品工藝和生產流程。這將提高公司產品核心競爭力，達到與客戶長期合作效果。

(3)加大人才隊伍建設，適應未來公司發(fā)展的需要

公司制定了未來三年人力資源規(guī)劃和具體實施辦法，建立健全內部組織結構和考核體系，搭建能夠提高效率和積極性的價值評估及分配制度，以達到崗位人均效能最大化。公司積極建立員工培訓制度、完善薪酬考核體系、引入高端人才。公司計劃采取外部招聘與內部培養(yǎng)相結合的方式，建立一支高素質的團隊，以提升響應客戶需求的速度，增強客戶認可度和滿意度。

綜上，公司所處半導體設備精密零部件行業(yè)景氣度持續(xù)提升，市場空間廣闊，募投項目新增產能與公司主營業(yè)務增長相匹配，公司在行業(yè)內具有較強的競爭優(yōu)勢，也制定了消化新增產能的具體措施。因此，公司具有消化募投項目新增產能的能力，募投項目產能不存在不能被及時消化的風險。

關于技術，上交所要求發(fā)行人說明：(1)發(fā)行人設立之初引進行業(yè)專家的原因及其對發(fā)行人目前核心技術的影響;(2)發(fā)行人產品技術性能與國內外同類產品技術的比較情況。

富創(chuàng)精密回復稱，公司設立之初，國內半導體行業(yè)尚處于起步階段，公司對行業(yè)的未來發(fā)展方向以及體系標準尚不清晰。公司一方面引入具有國際半導體行業(yè)經驗的專家，幫助公司明確半導體行業(yè)以及半導體設備精密零部件領域的發(fā)展方向，加深了公司對行業(yè)及相關標準的理解，指導公司搭建基礎生產管理體系及質量管理體系。同時，公司也引入精密機械加工和表面處理領域的專家人才，自建精密機械加工和表面處理產能?；趯π袠I(yè)的基礎理解，通過自主研發(fā)及工藝摸索，公司初步能夠提供應用于半導體設備的結構零部件，并搭建了服務半導體設備客戶的基礎管理體系。

恰逢客戶A全球供應商的戰(zhàn)略布局，及其自身降低采購成本的商業(yè)需求，客戶A在中國尋找可發(fā)展的供應商。公司通過行業(yè)專家引薦，爭取與客戶A的合作機會。國際半導體設備企業(yè)不僅對產品質量有嚴格的要求，對于產品的生產流程及質量管理體系也有較高的標準，公司對標客戶A對于供應商的管理標準，不斷提升和完善自身的生產管理體系和質量體系，歷時近三年時間，于2011年成為客戶A的合格供應商。

鑒于公司已經有較好的半導體設備精密零部件的基礎能力，公司于2011年1月作為項目責任單位承擔了國家“02重大專項”中首個半導體設備精密零部件項目，并于2014年1月繼續(xù)承擔國家“02重大專項”中第二個半導體設備精密零部件項目，相應項目均通過驗收。通過承接專項和自主研發(fā)，公司攻克了多項零部件精密制造的特種工藝，開始量產門檻更高的工藝零部件。后續(xù)通過進一步自研投入，公司拓展了氣體管路和模組產品。在此過程中，公司也培養(yǎng)了一支在國內相關領域領先的本土研發(fā)團隊。

綜上所述，公司創(chuàng)立初期引入行業(yè)專家主要是幫助公司了解半導體行業(yè)、加強公司對行業(yè)標準的認知及管理體系的搭建，也幫助公司建立基礎精密機械加工和表面處理產能，并協助公司拓展客戶。公司的核心技術均來源于自主研發(fā)和承擔國家“02重大專項”的助力，具體核心技術并沒有直接來源于行業(yè)專家，亦不存在依賴行業(yè)專家的情況。

發(fā)行人主要可比公司為日本的FerroTec、臺灣地區(qū)的京鼎精密、美國的超科林、國內的靖江先鋒和托倫斯。經查詢可比公司全部公開披露文件和相關網站信息，均未查詢到同類產品具體技術參數。主要系發(fā)行人所涉及的半導體設備精密零部件均為客戶定制化產品，一般與客戶就產品IP(包括具體性能指標)簽有嚴格的保密協議，相應信息較難從公開渠道獲取。鑒于發(fā)行人可獲知客戶對產品的具體性能要求，發(fā)行人產品技術性能與主流客戶標準(如無特殊說明均為主流國際客戶。

公司是國內少有能夠提供滿足甚至超過國際主流客戶標準的產品的廠商，技術水平具備競爭優(yōu)勢及一定先進性，相應產品主要同大陸以外地區(qū)廠商競爭。（陳蒙蒙）