3月8日，資本邦了解到，上海證券交易所上市委員會定于2022年3月14日上午9時召開2022年第18次上市委員會審議會議。屆時將審議恒爍半導體(合肥)股份有限公司和煙臺德邦科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO審核。

恒爍股份是一家主營業(yè)務為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設計及銷售的集成電路設計企業(yè)。公司現(xiàn)有主營產(chǎn)品包括NORFlash存儲芯片和基于Arm®Cortex®-M0+內(nèi)核架構的通用32位MCU芯片。同時，公司還在致力于開發(fā)基于NOR閃存技術的存算一體終端推理AI芯片。

上會稿財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.01億元、1.34億元、2.52億元、2.67億元;同期對應的凈利潤分別為-628萬元、-506.60萬元、2,059.71萬元、5,468.88萬元。

值得關注的是，據(jù)受理招股書披露，公司同期對應的凈利潤分別為-2,788.36萬元、-741.61萬元、2,521.39萬元、5,966.81萬元，與上會稿有一定的“出入”。

在上會前，恒爍股份完成三輪問詢，在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要就恒爍股份核心技術與科創(chuàng)屬性、主要產(chǎn)品、主要供應商、主要客戶、研發(fā)費用等13個問題進行問詢。

在二輪問詢中，上交所主要關注恒爍股份武漢新芯、客戶、毛利率、研發(fā)費用、股權激勵和股份支付、存貨等七方面的問題。

在科創(chuàng)板三輪問詢中，上交所主要關注恒爍股份退貨、期后財務信息、重大事項提示三個問題。

同日將上會受審的另一家公司德邦科技，公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元;同期對應的凈利潤分別為-354.05萬元、3,316.06萬元、4,841.72萬元、2,382.18萬元。

在上會前德邦科技完成兩輪問詢回復，在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要關注公司主要產(chǎn)品、核心技術及其先進性、行業(yè)地位、客戶、采購和供應商、營業(yè)收入、對賭協(xié)議、股權、糾紛及產(chǎn)品質量賠償?shù)?7個問題。

在科創(chuàng)板二輪問詢中，上交所主要關注德邦科技主要產(chǎn)品及技術水平、經(jīng)銷模式、銷售服務商、研發(fā)費用、關聯(lián)交易等七方面的問題。(陳蒙蒙)