1月24日，資本邦了解到，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(下稱“有研硅”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入“已問詢”狀態(tài)。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

有研硅主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年?duì)I收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、410.99萬元。

發(fā)行人2020年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.30億元，結(jié)合報(bào)告期內(nèi)的股權(quán)融資情況及可比A股上市公司二級(jí)市場(chǎng)估值情況，發(fā)行人選擇適用《科創(chuàng)板上市規(guī)則》第2.1.2條第四項(xiàng)之上市標(biāo)準(zhǔn)：“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

本次募資擬用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。

截至本招股說明書簽署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權(quán)，其一致行動(dòng)人倉元投資直接持有公司2.66%股權(quán)。同時(shí)，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股權(quán)，其一致行動(dòng)人倉元投資直接持有有研艾斯6%股權(quán)，RSTechnologies合計(jì)控制有研艾斯51%股權(quán)。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權(quán)，通過倉元投資控制公司2.66%股權(quán)，通過有研艾斯間接控制公司36.28%股權(quán)，合計(jì)控制公司69.78%股權(quán)，為公司的控股股東。

方永義通過RSTechnologies控制公司69.78%的股權(quán)，為公司的實(shí)際控制人。（陳蒙蒙）