近日，資本邦了解到，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“源杰科技”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資9.8億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

圖片來源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年?duì)I收分別為7,041.11萬元、8,131.23萬元、2.33億元、8,751.34萬元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為1,553.18萬元、1,320.70萬元、7,884.49萬元、3,248.08萬元。

根據(jù)立信會計(jì)師出具的《審計(jì)報(bào)告》(信會師報(bào)字[2021]第ZA15895號)，發(fā)行人最近兩年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者的凈利潤均為正，分別為901.64萬元、7,884.49萬元，且累計(jì)不低于人民幣5,000萬元，同時(shí)最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣1億元，為23,337.49萬元。結(jié)合同行業(yè)可比公司在二級市場的估值情況，預(yù)計(jì)發(fā)行后公司市值不低于人民幣10億元。

綜上，發(fā)行人本次發(fā)行上市申請適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條，發(fā)行人選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：“(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

本次募資擬用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

圖片來源：公司招股書

公司的控股股東、實(shí)際控制人為ZHANGXINGANG，直接持有公司16.77%的股權(quán)。此外，ZHANGXINGANG為員工持股平臺欣芯聚源的普通合伙人，通過欣芯聚源間接控制公司2.00%的股權(quán)。

資本邦注意到，華為隱現(xiàn)股東名單，哈勃投資位居公司股東名單，哈勃投資由華為投資控股有限公司100%持股，哈勃投資持有公司4.36%股權(quán)。

源杰科技坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)下游市場需求變化導(dǎo)致的經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為7,041.11萬元、8,131.23萬元、23,337.49萬元和8,751.34萬元，2020年度營業(yè)收入規(guī)模迅速增長，主要系在5G政策推動下，下游市場對公司的25G激光器芯片系列產(chǎn)品需求量大幅增長所致。目前，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光通信領(lǐng)域，而光芯片行業(yè)作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游，易受下游電信市場及數(shù)據(jù)中心市場需求變化影響。如果未來下游市場需求不及預(yù)期，出現(xiàn)需求大幅減弱甚至持續(xù)低迷的不利情形，將導(dǎo)致公司未來經(jīng)營業(yè)績存在波動的風(fēng)險(xiǎn)。

(二)產(chǎn)品價(jià)格下降導(dǎo)致的毛利率波動風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，具有產(chǎn)品不斷迭代升級的特點(diǎn)。受國內(nèi)外廠商競爭和產(chǎn)業(yè)鏈整體價(jià)格下降的影響，報(bào)告期內(nèi)公司的10G激光器芯片系列產(chǎn)品和25G激光器芯片系列產(chǎn)品的銷售單價(jià)均呈下降趨勢，對公司的整體毛利率產(chǎn)生一定影響。若公司未來產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，而公司未能采取有效措施，無法鞏固產(chǎn)品的市場競爭力，未能契合市場需求率先推出新產(chǎn)品，則將會對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(三)國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)

近年來，國際貿(mào)易摩擦特別是中美貿(mào)易摩擦不斷，部分國家通過貿(mào)易保護(hù)等手段，試圖制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。襯底是公司生產(chǎn)激光器芯片產(chǎn)品的主要原材料之一，但目前大規(guī)格、高品質(zhì)襯底基本為境外廠商壟斷。雖然公司從國內(nèi)采購的襯底比重逐漸提高，但是來自境外廠商的襯底仍然占有一定的比重。此外，公司生產(chǎn)激光器芯片產(chǎn)品所需的部分設(shè)備亦來自境外廠商。盡管公司生產(chǎn)經(jīng)營過程中始終嚴(yán)格遵守我國和他國法律法規(guī)，并不斷提升國產(chǎn)化設(shè)備占比，但國際局勢瞬息萬變，一旦因國際貿(mào)易摩擦進(jìn)一步加劇，導(dǎo)致部分供應(yīng)商未能及時(shí)甚至無法供貨或提供設(shè)備，公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營將受到重大不利影響。

(四)技術(shù)升級迭代風(fēng)險(xiǎn)

隨著全球光通信技術(shù)的不斷發(fā)展，技術(shù)革新及產(chǎn)品升級迭代加速，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。光芯片公司也需要緊跟光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，不斷進(jìn)行光芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化及生產(chǎn)工藝改進(jìn)，以技術(shù)先進(jìn)且富有競爭力的產(chǎn)品滿足通訊系統(tǒng)及光模塊產(chǎn)品日益提升的對速率、集成度等方面的要求。未來如果公司不能根據(jù)行業(yè)內(nèi)變化做出前瞻性判斷、快速響應(yīng)與精準(zhǔn)把握市場，將導(dǎo)致公司的產(chǎn)品研發(fā)能力和生產(chǎn)工藝要求不能適應(yīng)客戶與時(shí)俱進(jìn)的迭代需要，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。（陳蒙蒙）