國博電子科創(chuàng)板首輪連遭18問,毛利率較高
12月16日,資本邦了解到,南京國博電子股份有限公司(下稱“國博電子”)回復科創(chuàng)板首輪問詢。
圖片來源:上交所官網(wǎng)
在科創(chuàng)板首輪問詢中,上交所主要關(guān)注公司獨立性、同業(yè)競爭、收入、應收賬款、持續(xù)經(jīng)營能力、毛利率、競爭格局及市場空間、環(huán)保等18個問題。
關(guān)于持續(xù)經(jīng)營能力,根據(jù)申報材料:(1)報告期內(nèi),公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額均為負且持續(xù)增大。公司采購規(guī)模較大,供應商的付款信用期短于銷售收款周期,導致經(jīng)營活動現(xiàn)金流入小于經(jīng)營活動現(xiàn)金流出;(2)報告期各期末,公司負債合計分別為70,213.98萬元、112,133.61萬元、182,332.95萬元和189,157.38萬元。公司負債以流動負債為主,報告期各期末占比分別為98.70%、98.75%、88.66%和89.71%;(3)2019年末、2020年末、2021年6月末公司短期借款增加,2020年6月達到2億元,主要系隨著業(yè)務規(guī)模的增加,公司通過短期借款以滿足對流動資金的需求;(4)2021年6月30日,發(fā)行人銀行存款4399.15萬元。
上交所要求發(fā)行人說明:(1)結(jié)合關(guān)聯(lián)交易、采購和銷售的支付、回款周期的具體情況,進一步說明經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負且不斷增大的原因;(2)結(jié)合流動負債高、現(xiàn)金流持續(xù)為負以及應收賬款持續(xù)增大、占比高、收款周期長、在手貨幣資金金額小等上述表現(xiàn),論述發(fā)行人現(xiàn)行業(yè)務模式是否具有可持續(xù)性,是否面臨持續(xù)經(jīng)營風險,是否具備獨立持續(xù)經(jīng)營能力,并結(jié)合具體情況作重大事項提示和風險提示。
國博電子回復稱,公司負債以流動負債為主。報告期各期末,流動負債占比分別為98.70%、98.75%、88.66%和89.71%。公司流動負債主要構(gòu)成為日常經(jīng)營過程產(chǎn)生的應付賬款以及為滿足業(yè)務規(guī)模擴張的流動性資金需求而籌措的短期借款,符合公司的實際經(jīng)營情況。
報告期內(nèi),雷電微力經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負,天箭科技2019年、2021年1-6月經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負,同行業(yè)公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量情況為負的情形較為普遍。
2019年12月,中國電科五十五所將從事T/R組件業(yè)務的微系統(tǒng)事業(yè)部并入發(fā)行人。2018年、2019年,T/R組件業(yè)務主體為中國電科五十五所微系統(tǒng)事業(yè)部,其對中國電科五十五所等供應商的應付賬款發(fā)生額及余額為模擬數(shù)據(jù),應付賬款視同信用期到期即已付款,因此付款周期比2020年、2021年1-6月付款周期短,導致經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額負數(shù)金額較大。2019年12月T/R組件業(yè)務并入國博電子時未帶入應收款項、應付款項等往來款余額,以及2020年國博電子向中國電科五十五所支付部分購買重組前結(jié)余存貨款項,導致2020年經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額負數(shù)金額較大。2019年12月T/R組件業(yè)務并入國博電子后獨立運行,隨著2020年末相關(guān)應收賬款集中于2021年4季度回款,2019年12月T/R組件業(yè)務并入國博電子時未帶入應收款項的影響將消除,公司預計未來經(jīng)營活動現(xiàn)金流有望進一步改善。
公司應收賬款占總資產(chǎn)比例與雷電微力、天箭科技基本一致,應收賬款占營業(yè)收入比例低于雷電微力、天箭科技。公司應收賬款周轉(zhuǎn)率高于雷電微力、天箭科技,回款周期短于可比公司。
報告期末,公司貨幣資金為4,399.15萬元,公司銀行存款余額減少,主要是因為軍工行業(yè)一般集中在下半年進行銷售結(jié)算,因此上半年經(jīng)營活動現(xiàn)金流入較少。由于T/R組件訂單增加,2021年9月,公司收到某軍工集團客戶支付預付款項90,406.42萬元。截至2021年9月末,公司貨幣資金為52,135.56萬元,不存在短期借款,公司貨幣資金充裕。
綜上所述,發(fā)行人現(xiàn)行業(yè)務模式符合軍工行業(yè)特點,具有可持續(xù)性。公司貨幣資金充裕,不存在持續(xù)經(jīng)營風險。
2018年至2020年,公司有源相控陣T/R組件收入持續(xù)增長,復合增長率為14.74%。
隨著我國國防支出的逐步增加,軍隊信息化建設水平的穩(wěn)步提升,以及保障國防領域自主可控的需要,有源相控陣T/R組件領域需求整體呈現(xiàn)上升態(tài)勢。公司研制了數(shù)百款有源相控陣T/R組件,其中定型或技術(shù)水平達到固定狀態(tài)產(chǎn)品數(shù)十項,產(chǎn)品廣泛應用于彈載、機載等領域。浙商證券結(jié)合美國預警機的數(shù)量綜合考慮戰(zhàn)斗機和預警機需求,預計未來我國軍用機載雷達的市場空間至少為440億元。公司是有源相控陣T/R組件領域的龍頭企業(yè),隨著有源相控陣雷達體制的廣泛應用,公司業(yè)務將實現(xiàn)穩(wěn)步增長。
截至2021年10月31日,公司T/R組件在手訂單合計約51億元。隨著募投項目實施,產(chǎn)能進一步增加,公司未來收入將實現(xiàn)更快增長。
公司于2019年對中國電科五十五所T/R組件業(yè)務進行了重組,形成了從芯片到模塊、組件的產(chǎn)業(yè)鏈布局,具備了射頻微波毫米波核心技術(shù)領域的自主知識產(chǎn)權(quán),打破了國外對于先進電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷,實現(xiàn)了有源相控陣T/R組件產(chǎn)品的自主生產(chǎn)和射頻集成電路產(chǎn)品的進口替代。
公司重組完成后,運行良好。由于2019年末模擬財務報表中應收款項、應付款項未納入2020年合并現(xiàn)金流量表,2020年末軍工集團客戶應收賬款大部分為2020年收入產(chǎn)生,而軍工客戶回款周期一般為1年,造成2020年經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負。報告期內(nèi),軍工集團客戶信用良好、回款情況良好。
由于T/R組件訂單增加,2021年9月,公司收到某軍工集團客戶支付預付款項90,406.42萬元。2021年1-9月,公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額已由負轉(zhuǎn)正。
截至2021年9月30日,公司貨幣資金為52,135.56萬元,不存在短期借款,公司貨幣資金充裕。2019年12月T/R組件業(yè)務并入國博電子后獨立運行,隨著2020年末相關(guān)應收賬款集中于2021年4季度回款,2019年12月T/R組件業(yè)務并入國博電子時未帶入應收款項的影響將消除,公司預計未來經(jīng)營活動現(xiàn)金流有望進一步改善。
公司資信良好,享有較高授信額度,可以隨時借款用以補充流動資金需求。截至2021年9月30日,公司不存在短期借款。公司在金融機構(gòu)的授信及借款余額合計19億元。公司現(xiàn)行業(yè)務模式符合軍工行業(yè)特點,不存在持續(xù)經(jīng)營風險,公司具備獨立持續(xù)經(jīng)營能力。
關(guān)于毛利率,根據(jù)申報材料:(1)射頻模塊毛利率分別為11.78%、47.61%、9.84%和16.81%,毛利率變動主要與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化有關(guān);(2)射頻芯片的毛利率分別為11.73%、25.44%、28.86%、44.04%,射頻芯片毛利率在報告期內(nèi)逐年上升,主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化以及主流產(chǎn)品毛利率變化導致。其中,射頻放大類芯片毛利率持續(xù)上升,射頻控制類芯片保持穩(wěn)定,其他類別芯片毛利率波動較大;(3)發(fā)行人T/R組件和射頻模塊毛利率低于雷電微力、天箭科技,射頻芯片領域毛利率低于卓勝微、思瑞浦,高于唯捷創(chuàng)芯。
上交所要求發(fā)行人說明:(1)結(jié)合產(chǎn)品、價格、成本等因素進一步分析射頻模塊毛利率波動較大的原因;(2)按照主要細分產(chǎn)品類別,進一步分析射頻芯片毛利率波動的原因;(3)進一步說明毛利率低于主要同行業(yè)可比公司的原因。
國博電子回復稱,報告期內(nèi),公司的主要產(chǎn)品為T/R組件、射頻芯片?;谂c客戶的良好合作,根據(jù)客戶的需求,依托高密度集成、射頻芯片領域的技術(shù)能力,發(fā)行人進一步嘗試開發(fā)射頻模塊產(chǎn)品,拓展產(chǎn)品范圍。與T/R組件、射頻芯片相比,射頻模塊研發(fā)與推出的時間較短,市場在逐步探索中,報告期內(nèi)收入占比較低。由于射頻模塊產(chǎn)品成本包括芯片、封裝測試等,系基于客戶需求開發(fā)的集成性質(zhì)的產(chǎn)品,客戶主要為民用,產(chǎn)品穩(wěn)定性等方面要求低于軍品客戶,且收入規(guī)模尚小,規(guī)模效應不明顯,因此毛利率較低,整體一般在10%-15%左右。
報告期內(nèi),公司射頻模塊毛利率分別為11.78%、47.61%、9.84%和16.81%,除2019年外,其他年度毛利率較為穩(wěn)定。射頻模塊產(chǎn)品毛利率變動主要與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化有關(guān)。由于射頻模塊的具體結(jié)構(gòu)差別較大,報告期內(nèi)平均單價和平均成本波動較大,各期產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異明顯,平均價格及成本不具有可比性。
2019年,公司開發(fā)的一款大功率控制模塊,較好滿足客戶需求從而實現(xiàn)快速增長,該產(chǎn)品系基于自主設計的新產(chǎn)品,毛利率較高。2019年該產(chǎn)品毛利率為54.87%,占當年模塊收入的比例為79.19%,導致當年度射頻模塊產(chǎn)品毛利率較高。2020年后,由于客戶技術(shù)方案改變,該款高毛利率射頻模塊的銷量大幅下降,導致射頻模塊收入與毛利率較2019年下降。
報告期內(nèi),公司射頻芯片的毛利率分別為11.73%、25.44%、28.86%和44.04%,逐年上升,主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化以及公司主流產(chǎn)品毛利率變化所致。
公司射頻芯片收入主要來自于射頻放大類芯片。報告期內(nèi),公司射頻放大類芯片占射頻芯片收入的比例分別為84.26%、92.06%、93.88%和86.57%,毛利率分別為8.61%、25.33%、28.78%和45.91%,與射頻芯片毛利率趨勢保持一致。
除射頻放大類芯片外,公司射頻控制類芯片毛利率在報告期內(nèi)保持穩(wěn)定,而其他射頻芯片由于收入占比較小,尚未批量生產(chǎn),其毛利率波動較大對射頻芯片整體毛利率的影響非常有限。因此,報告期內(nèi),公司射頻芯片毛利率波動主要取決于射頻放大類芯片毛利率的變化。
根據(jù)具體應用領域,公司射頻放大類芯片分為移動通訊網(wǎng)絡芯片和其他芯片。
2018年,公司射頻放大類芯片以技術(shù)設計、工藝成熟的其他芯片為主。該部分芯片研發(fā)時間較早,競爭激烈,附加值較低,毛利率相對較低。
2019年,公司射頻放大類芯片中移動通訊網(wǎng)絡芯片(主要為基站射頻芯片)占比大幅增加,帶動射頻放大類芯片整體毛利率上升。受中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系影響,B公司及其關(guān)聯(lián)方對供應鏈進行調(diào)整,進口替代需求增強,公司憑借技術(shù)儲備、供應鏈管理等綜合優(yōu)勢成為國內(nèi)5G基站相關(guān)射頻芯片領域的主要供應商。隨著5G通信基站建設的推進,公司前期研發(fā)的基站射頻芯片獲得B公司及其關(guān)聯(lián)方大批量訂單,主流商品如射頻放大類芯片逐漸進入量產(chǎn)階段,收入規(guī)??焖僭鲩L,規(guī)模效應顯現(xiàn),毛利率較2018年大幅提高。2019年、2020年,公司射頻放大類芯片中移動通訊網(wǎng)絡芯片的收入占比分別達到40.53%、51.84%,導致公司射頻放大類芯片的毛利率逐年升高。
2021年1-6月,公司戰(zhàn)略性調(diào)整射頻芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu),進一步減少技術(shù)設計、
工藝成熟的射頻芯片產(chǎn)品銷售,公司射頻放大類芯片中移動通訊網(wǎng)絡收入占比達到94.70%,射頻放大類芯片整體毛利率進一步提高。
綜上所述,報告期內(nèi),公司射頻芯片毛利率波動主要取決于射頻放大類芯片毛利率的變化,主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化以及公司主流產(chǎn)品毛利率變化所致。
國博電子收入主要來自于T/R組件和射頻模塊、射頻芯片,可比公司包括雷電微力、天箭科技、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、思瑞浦。
國博電子毛利率高于唯捷創(chuàng)芯,低于其他同行業(yè)可比公司,主要原因系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品終端應用等差異導致。具體分析如下:
1、T/R組件和射頻模塊領域
國博電子T/R組件和射頻模塊領域收入主要來自于T/R組件,可比公司主要為雷電微力、天箭科技,國博電子毛利率低于雷電微力、天箭科技的主要原因如下:
(1)國博電子與雷電微力、天箭科技的具體產(chǎn)品存在差異
雷電微力精確制導類業(yè)務主要產(chǎn)品為毫米波有源相控陣微系統(tǒng),系在T/R組件、天線陣列、射頻網(wǎng)絡、電源等基礎上加載軟件成為一個標準系統(tǒng),生產(chǎn)工序包括芯片研制、組件集成、組件測試、系統(tǒng)集成和系統(tǒng)測試等環(huán)節(jié)。雷電微力在芯片研制工序自主進行芯片設計導致其芯片采購成本較發(fā)行人低,在系統(tǒng)集成和系統(tǒng)測試工序進行系統(tǒng)總裝,產(chǎn)品構(gòu)成中還包含了軟件,因此毛利率高于發(fā)行人。
天箭科技主要產(chǎn)品為固態(tài)發(fā)射機,主要由固態(tài)微波功率放大器、電源、控制電路等組成,應用于傳統(tǒng)雷達或相控陣微系統(tǒng)的分部件。天箭科技的固態(tài)發(fā)射機產(chǎn)品推出時間較早,由于軍品價格一般較為穩(wěn)定,近年毛利率較為穩(wěn)定。發(fā)行人T/R組件產(chǎn)品系復雜的高頻電子系統(tǒng),包括射頻收發(fā)、幅相控制、電源管理、數(shù)字接口等眾多定制化芯片,組裝工藝及流程也較為復雜,應用于有源相控陣雷達,與天箭科技產(chǎn)品不同,產(chǎn)品的應用領域不同,成本結(jié)構(gòu)不同,毛利率存在差異。
(2)供應商差異導致成本存在一定差異,進而導致毛利率存在差異
由于武器裝備的開發(fā)周期較長,定型列裝審核程序嚴格,因此單一型號產(chǎn)品的換代周期基本在十年以上。由于軍品的特點,武器裝備定型后將保持穩(wěn)定,配套產(chǎn)品和供應商不會輕易更換。發(fā)行人產(chǎn)品所需較多原材料具有定制化特點,選擇供應商除考慮成本、質(zhì)量外,還要考慮軍工安全、穩(wěn)定性等,不同供應商的技術(shù)、成本等存在差異,進而導致毛利率存在差異。
2、射頻芯片領域
射頻芯片領域可比公司主要為卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、思瑞浦,國博電子毛利率低于卓勝微、思瑞浦,主要原因如下:
(1)代理采購晶圓的模式導致晶圓采購成本上升
公司射頻芯片中的原材料晶圓主要通過代理的模式進行采購,而卓勝微、思瑞浦采取直接向晶圓代工廠進行采購的模式,發(fā)行人通過代理采購晶圓的模式增加了晶圓的采購成本,而晶圓在發(fā)行人射頻芯片產(chǎn)品單位成本中的占比較高,導致射頻芯片成本增加,降低了毛利率。
(2)與同行業(yè)可比公司具體產(chǎn)品和應用領域存在差異
國博電子與卓勝微、思瑞浦具體產(chǎn)品和具體細分領域存在差異,導致毛利率存在一定差異。
卓勝微與公司同屬于射頻芯片領域,但雙方具體產(chǎn)品、應用領域、國產(chǎn)化替代時間差異導致毛利率存在差異。具體而言,卓勝微產(chǎn)品主要應用于移動通信終端,國博電子產(chǎn)品主要應用于移動通信基站。移動通信終端射頻芯片的使用壽命一般為2-3年,對技術(shù)參數(shù)、可靠性等方面的要求與基站產(chǎn)品存在顯著差異,產(chǎn)品所用材料、技術(shù)等不同。此外,除產(chǎn)品差異外,基站與終端的數(shù)量存在巨大差異,導致芯片生產(chǎn)成本差異大。因此,公司毛利率與卓勝微相比存在差異。
思瑞浦主要產(chǎn)品包括信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片,產(chǎn)品應用于信息通訊、工業(yè)控制、健康安全等領域,雙方產(chǎn)品、技術(shù)體系、應用領域存在差異,導致毛利率存在差異。具體而言,思瑞浦信號鏈模擬芯片主要分為線性產(chǎn)品和轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品,其中線性產(chǎn)品主要終端應用有通訊基站中對電源信號的調(diào)理和濾波、工業(yè)變頻器中對電機電流的檢測和放大等,轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品主要終端應用有激光雷達的高速信號采樣和數(shù)字化等。雖然思瑞浦和公司的芯片產(chǎn)品均應用于移動通信基站,但芯片種類和功能并不相同,因此導致毛利率存在差異。
(3)基站領域量產(chǎn)產(chǎn)品與同行業(yè)可比公司毛利率均較高
國博電子射頻芯片中部分產(chǎn)品技術(shù)設計、工藝相對較為成熟。2018年,公司射頻放大類芯片以該類芯片為主。該部分芯片研發(fā)時間較早,競爭激烈,附加值較低,毛利率相對較低。
由于進口替代以及5G基站建設的推進,2019年以來公司移動通信基站領域新研產(chǎn)品投產(chǎn)放量,收入實現(xiàn)快速增長,收入占比逐步提高,射頻芯片毛利率逐步上升。公司銷往B公司及其關(guān)聯(lián)方的量產(chǎn)射頻芯片類產(chǎn)品2019年、2020年、
2021年1-6月毛利率分別為47.59%、45.62%、45.37%,毛利率相對較高,與同行業(yè)可比公司不存在重大差異。
發(fā)行人同步對招股說明書“第八節(jié)財務會計信息與管理層分析”之“十一、經(jīng)營成果分析”之“(三)毛利及毛利率分析”之“3、同行業(yè)可比上市公司產(chǎn)品毛利率比較分析”進行了調(diào)整,具體見《發(fā)行人及保薦機構(gòu)關(guān)于首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件修改情況的說明》。(陳蒙蒙)
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