6月18日，資本邦了解到，瑞能半導體科技股份有限公司(下稱“瑞能半導”)科創(chuàng)板IPO終止審核。

上交所于2020年8月18日依法受理了公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請文件，并按照規(guī)定進行了審核。 2021年6月11日，公司和保薦人中信證券股份有限公司向上交所提交了《瑞能半導體科技股份有限公司關(guān)于撤回首次公開 發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》(瑞能發(fā)字【2021】 006 號)和《中信證券股份有限公司關(guān)于撤回瑞能半導體科技股 份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》(資證投字[2021]924 號)，申請撤回申請文件。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關(guān)規(guī)定， 上交所決定終止對公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

瑞能半導從事功率半導體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計的一體化經(jīng)營功率半導體企業(yè)。公司主要產(chǎn)品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。

2017年度、2018年度、2019年度、2020年度一季度，瑞能半導營業(yè)收入分別為6.19億元、6.67億元、5.88億元、1.4億元;同期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為8,775.98萬元、9,493.04萬元、8,610.88萬元、1,898.70萬元。

截至撤回前，瑞能半導完成三輪問詢回復，在科創(chuàng)板第三輪問詢中，上交所主要關(guān)注公司股權(quán)架構(gòu)、控制權(quán)、同業(yè)競爭、商譽、更換供應商等九大事項。