6月25日，資本邦了解到，長電科技(600584.SH)6月24日披露，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱：大基金)再次出手減持，最新持股比例已經(jīng)降至15%。

長電科技再遭大基金減持

相關(guān)公告顯示，自5月18日起15個交易日后的180日內(nèi)，大基金計(jì)劃以集中競價交易方式減持不超過總股本的2%，且在任意連續(xù)90日內(nèi)，減持股份的總數(shù)不超過公司總股本的1%。

從落實(shí)情況來看，6月8日至23日，大基金已經(jīng)通過集中競價方式減持長電科技0.31%股份，按照區(qū)間均價計(jì)算，本次大基金套現(xiàn)約1.97億元。

Wind統(tǒng)計(jì)顯示，自2020年10月份，大基金就逐步著手減持長電科技，截至1月27日，合計(jì)套現(xiàn)13億元。而除了主動減持，大基金在長電科技所持股份也被動稀釋：由于未參與長電科技今年定增，大基金持股比例已經(jīng)從此前19%降至15.31%。

此外，大基金近期也減持了通富微電。

長電科技50億元定增事項(xiàng)已完成

據(jù)悉，長電科技籌劃50億元定增事項(xiàng)已經(jīng)完成募集，最終以28.3元/股面向23家發(fā)行對象，完成非公開發(fā)行1.77億股，其中，超過一半的募資額是來自于諸如阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金、新華保險資管、大家保險資管、正心谷等國內(nèi)外的頭部投資機(jī)構(gòu)。

長電科技表示，募集資金用于“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項(xiàng)目”“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”，進(jìn)一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用對于封裝的需求，進(jìn)一步推動5G技術(shù)在中國商用領(lǐng)域的發(fā)展。

從最新落地情況來看，募投項(xiàng)目中，年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目的實(shí)施主體為全資子公司長電宿遷，長電科技6月17日披露計(jì)劃向其增資8.4億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目，增資資金擬一次性匯入長電宿遷募集資金專戶。

據(jù)公司高管介紹，2020年公司研發(fā)費(fèi)用比上年增長5.23%，2021年研發(fā)費(fèi)用計(jì)劃增幅為10%以上，以后年度還會持續(xù)的增加。另一方面，長電科技也在調(diào)整內(nèi)部資產(chǎn)，完成出售中芯長電的全部股本權(quán)益，中芯國際也著手出售事項(xiàng)。