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金吾財訊 | 第一上海發(fā)研報指，華虹半導(dǎo)體(01347)3Q25收入創(chuàng)歷史新高至6.35億美元，同比+20.7%，環(huán)比+12.2%，符合指引中值，增長貢獻來自于均價提升和高稼動率，單季度毛利率13.5%，環(huán)比提升2.6pcts，高于指引上限，本季度晶圓代工均價約436美元，同環(huán)比均+5.2%,提價以及降本增效抵消了折舊壓力，股東凈利潤0.25億美元，同比—43%，環(huán)比+224%，4Q25收入指引約為6.5-6.6億美元，毛利率12-14%。稼動率持續(xù)高企，新舊 12寸廠有望良性協(xié)同：本季度末月產(chǎn)能環(huán)比+5%至468K，總產(chǎn)能利用率109.5%，環(huán)比提升1.2pct，F(xiàn)AB9A正常推進，目前已達成近40K片月產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計明年中達成60-65K片月產(chǎn)能規(guī)模。FAB5有望在明年下半年實現(xiàn)并表，預(yù)計對公司帶來6-7億美元的增量收入貢獻以及更好的利潤表現(xiàn)(FAB5廠2011年投運，目前已為折舊末期)，F(xiàn)AB5廠有望和公司FAB7和FAB9A實現(xiàn)更好的協(xié)同效應(yīng)，進一步釋放規(guī)模效益，考慮到26年下半年FAB538K片月產(chǎn)能的并表貢獻，該機構(gòu)上調(diào)公司2026/27年收入至34.6/42.4億美元。基于 26年FAB5的并表(假設(shè)增發(fā)5%股份)，該機構(gòu)上調(diào)公司2025-27年股東凈利潤至0.8/2.5/3.2億美元，每股盈利調(diào)整為0.05/0.13/0.18美元，調(diào)整未來十二個月目標(biāo)價至105港元，相當(dāng)于2025年3.5倍預(yù)測市凈率，為近十年市凈率高位水平，公司屬于半導(dǎo)體國產(chǎn)替代大趨勢下的最受益且最稀缺標(biāo)的，未來3年業(yè)績持續(xù)向好，估值中樞應(yīng)逐步提升。予買入評級。