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▲圖源：京瓷官網(wǎng)京瓷在中期運營方針中指出表示，未來3年間的投資總額將達到8500億日元（當前約431.8億元人民幣）。其中，4000億日元（當前約203.2億元人民幣）將投資于其半導體部門，這也意味著京瓷對半導體的投資規(guī)模是上一個中期計劃的2.3倍。京瓷指出，大部分資金將用于增產(chǎn)IC載板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產(chǎn)能，另一部分資金將用于開發(fā)和量產(chǎn)先進封裝技術。▲圖源：巴慕達官網(wǎng)京瓷將于明年春季在毗鄰索尼半導體長崎工廠的園區(qū)建立一處新生產(chǎn)設施，該廠將是京瓷半導體部門近20年里建立的第一座新工廠。京瓷預計，該廠量產(chǎn)后每年產(chǎn)值將達到250億日元（當前約12.7億元人民幣）。指股網(wǎng)本周早些時候曾報道，主營智能手機的京瓷通訊系統(tǒng)部門去年度虧損117億日元（當前約5.94億元人民幣），決定撤離消費級手機業(yè)務。此外，由京瓷代工的日本家電新秀巴慕達手機也在本月宣布因成本過高而停產(chǎn)。