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芯睿科技成立于2021年2月，專注于半導(dǎo)體鍵合解鍵合設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，晶圓尺寸2英寸-12英寸，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體全領(lǐng)域，為客戶提供臨時鍵合、永久鍵合整體方案。公司核心研發(fā)團(tuán)隊均有20年以上半導(dǎo)體制程經(jīng)驗，其中碩博占比超三成，2021年銷售額超9000萬，目前累計出貨近50臺，今年完成億元輪融資。未來3年，芯?？萍寄赇N售目標(biāo)突破2億元，年產(chǎn)值80臺。亞匯網(wǎng)了解到，晶圓鍵合機(jī)是實現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。蘇州納米城現(xiàn)有Ⅰ區(qū)、Ⅱ區(qū)納米健康產(chǎn)業(yè)園和Ⅲ區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園三個載體，已投用載體總建筑面積共52萬㎡，另有在建項目總建筑面積約43萬㎡，其中，蘇州納米城企業(yè)總部及高端研發(fā)基地項目主樓已于今年初封頂，全面啟用在即，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)于產(chǎn)業(yè)化基地項目的企業(yè)總部工程在今年10月全面開啟地上主體結(jié)構(gòu)建設(shè)。同時蘇州納米城還在陸續(xù)規(guī)劃建設(shè)新的項目，用于重大創(chuàng)新載體和企業(yè)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地等，建成后可增加總建筑面積約93萬㎡。