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亞匯網了解到，SEMI表示，第三季度半導體設備銷售額增長與對2022年的積極預測保持一致。第三季度設備支出比上一季度增長9%，反映出半導體行業(yè)決心加強晶圓廠產能，來支持長期增長和技術創(chuàng)新。此外，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長1.0%，同比增長2.5%。在半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中，SEMI指出，預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。