據(jù)德國《商報》網站近日報道，為在未來10年打造全球最大規(guī)模的半導體產業(yè)供應鏈，韓國政府5月13日宣布，將斥資約4520億美元發(fā)展半導體產業(yè)。

美國消費者新聞與商業(yè)頻道網站(CNBC)在5月17日的報道中指出，韓國是最新宣布對半導體產業(yè)進行巨額投資的國家。此前，美國總統(tǒng)拜登提出擬投資500億美元發(fā)展半導體產業(yè)，中國政府也計劃加大在高科技領域尤其是半導體領域的投資。歐盟3月表示，希望到2030年，全球約20%的半導體將在歐洲生產，而2010年這一比例僅為10%。

半導體是新“石油”

半導體可廣泛應用于聯(lián)網汽車、智能手機、聯(lián)網設備、高性能計算機和人工智能產品等，是當今經濟的命脈。法國《回聲報》將半導體稱為形勢緊張下的世界經濟新“石油”。韓國總統(tǒng)文在寅也在5月10日的一次演講中表示：“在全球經濟發(fā)展的大變革中，半導體正在成為所有工業(yè)領域的一種關鍵基礎設施。”

但如今芯片短缺正從汽車產業(yè)蔓延到智能手機和顯示設備等領域。CNBC稱，全球芯片持續(xù)短缺的情況，預計將持續(xù)到2022年甚至2023年，這就迫使多國將半導體產業(yè)發(fā)展問題列入其優(yōu)先議事日程，計劃注入數(shù)十億美元資金，開建新工廠并加大研發(fā)力度，以確保供應鏈穩(wěn)定，增強本國半導體自給自足的能力。

韓國欲打造“半導體強國”

上周，韓國成為最新一個宣布對半導體行業(yè)進行巨額投資的國家。

據(jù)韓聯(lián)社稱，到2030年，韓國將在半導體領域投資510萬億韓元(約合4520億美元)，其中大部分來自韓國的私營企業(yè)，總共將有153家企業(yè)加入，旨在將韓國打造成“半導體強國”。韓國政府表示，計劃借助這一“K—半導體戰(zhàn)略”，通過減免稅收、降低利率、放寬管制和加強基礎設施等措施來支持該行業(yè)的發(fā)展。

加拿大多倫多咨詢公司創(chuàng)新未來中心的地緣政治專家阿比舒爾·普拉卡什稱：“此舉是韓國為確保國家未來的安全和獨立而作出的戰(zhàn)時般的努力。”

按照這一“國家藍圖”，三星電子和SK海力士將引領這項持續(xù)到2030年的半導體研發(fā)和生產投資計劃。據(jù)悉，三星電子計劃到2030年，在非內存芯片領域的投資額將達171萬億韓元，高于2019年宣布的133萬億韓元的投資目標;而SK海力士計劃在未來十年投入230萬億韓元。

研究和咨詢公司福瑞斯特公司副總裁兼研究總監(jiān)格倫·奧唐納在接受CNBC采訪時表示，韓國在內存芯片方面遙遙領先，占全球65%的份額，這主要歸功于三星公司。而且，他補充說，整個亞洲在制造業(yè)占據(jù)主導地位，2019年，全球79%的芯片產自亞洲。

但奧唐納也指出，這筆投資是否能幫助韓國在全球半導體行業(yè)競爭中奪冠“還很難說”。這的確是一筆大額投資，但美國、中國和歐盟等也在加大投資力度。

各國競相增資擴能

奧唐納說：“所有國家都在爭奪半導體領域世界主要供應商的稱號。”

CNBC在報道中指出，此前，美國總統(tǒng)拜登提出了500億美元的半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，中國政府也計劃加大在高科技領域尤其是半導體領域的投資，歐盟也擬注巨資做強芯片產業(yè)。

今年4月份，美國總統(tǒng)拜登在“半導體和供應鏈”峰會上表示，將敦促國會在半導體制造和研究上投資500億美元，作為其2.3萬億美元基礎設施一攬子計劃的一部分。今年5月11日，美國半導體聯(lián)盟(SIAC)正式成立，包括英特爾、英偉達、高通、蘋果、谷歌、微軟等美國多家高科技企業(yè)，使命是“推進聯(lián)邦政策，促進美國的半導體制造和研究，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施”。(記者 劉霞)