2月28日，中京電子(002579)發(fā)布公告，公司于2022年2月28日召開第五屆董事會第二次會議，審議通過《關(guān)于投資建設(shè)珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項目的議案》，公司擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)。

投資項目基本情況：

公司擬在珠海投資建設(shè)集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項目，具體情況如下：1

項目實施主體：珠海中京半導體科技有限公司;

主要產(chǎn)品：以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應用產(chǎn)品為主;開展FC-BGA應用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā);

投資規(guī)模：項目總投資約人民幣15億元，其中固定投資總額約13億元;

項目地點：珠海市高欄港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū);

資金來源：自有資金及自籌資金。

本次項目投資有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，豐富公司產(chǎn)品組合并積極培育高端產(chǎn)品市場，進一步提升核心競爭力和持續(xù)盈利能力。本次投資資金為公司自有資金及自籌資金，不會對公司財務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

挖貝網(wǎng)資料顯示，中京電子主營業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品為剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。（于 彤）