近日，資本邦了解到，美芯晟科技(北京)股份有限公司(下稱“美芯晟”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，擬募資10億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

美芯晟是一家專注于高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品為高集成度MCU數(shù)字控制SoC電源——無線充電芯片，以及模擬電源——LED照明驅動芯片。經(jīng)過多年的積累，公司形成了豐富的產(chǎn)品線，能夠為客戶提供超過700款的芯片產(chǎn)品，可廣泛應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。

公司2019年、2020年、2021年營收分別為1.50億元、1.49億元、3.72億元;同期對應的歸母凈利潤分別為-1918.12萬元、-1117.01萬元、3261.15萬元。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件，公司符合上市條件中的“預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”具體分析如下：

(一)預計市值不低于人民幣10億元

根據(jù)報告期內(nèi)發(fā)行人外部投資者入股估值以及可比公司在境內(nèi)市場的近期估值情況，發(fā)行人預計市值不低于人民幣10億元。

(二)最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元

根據(jù)致同會計師事務所(特殊普通合伙)出具的標準無保留意見的《審計報告》(致同審字(2022)第110A008560號)，2021年度發(fā)行人營業(yè)收入為37,202.10萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(以扣除非經(jīng)常性損益前后較低者為計算依據(jù))為3,261.15萬元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

綜上，發(fā)行人滿足《科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”中規(guī)定的市值及財務指標。

本次擬募資用于LED智能照明驅動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、有線快充芯片研發(fā)項目、信號鏈芯片研發(fā)項目、補充流動資金。

圖片來源：公司招股書

Leavision通過直接持有和一致行動協(xié)議約定，控制了發(fā)行人31.51%股份的表決權，為發(fā)行人控股股東。

程寶洪通過Leavision間接持有發(fā)行人21.20%的股份;程寶洪通過間接持有和一致行動協(xié)議約定，控制了發(fā)行人31.51%股份的表決權，對發(fā)行人形成控制，為發(fā)行人實際控制人。

美芯晟坦言公司存在以下風險：

(一)因技術升級導致的產(chǎn)品迭代風險

集成電路設計行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術迭代速度快，持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品是公司在市場中保持競爭優(yōu)勢的重要手段。目前，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要根據(jù)市場需求變動和工藝水平發(fā)展對現(xiàn)有技術進行升級迭代，以保持產(chǎn)品競爭力。未來如果公司不能及時準確地把握市場需求和技術趨勢、突破技術難關，無法研發(fā)出具有商業(yè)價值、符合市場需求的新產(chǎn)品，將對公司競爭能力和持續(xù)盈利能力產(chǎn)生不利影響。

(二)新產(chǎn)品研發(fā)風險

公司的主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售。根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略，公司將結合技術發(fā)展和市場需求確定新產(chǎn)品的研發(fā)方向，在不斷豐富和完善現(xiàn)有電源管理類芯片的產(chǎn)品體系的基礎上，將產(chǎn)品線向信號鏈芯片等領域不斷延伸，并在研發(fā)過程中持續(xù)投入大量資金和人員。由于技術的產(chǎn)品化和市場化始終具有一定的不確定性，未來如果公司在研發(fā)方向上未能正確做出判斷，在研發(fā)過程中關鍵技術未能突破、產(chǎn)品性能指標未達預期，或者開發(fā)的產(chǎn)品不能契合市場需求，公司將面臨研發(fā)失敗的風險，前期的研發(fā)投入將難以收回，且會對公司產(chǎn)品銷售和市場競爭力造成不利影響。

(三)行業(yè)競爭加劇風險

集成電路行業(yè)的快速發(fā)展以及技術和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，吸引了越來越多廠商進入并研發(fā)相關產(chǎn)品。在國際上，公司面臨著意法半導體、瑞薩電子、安森美等國際大廠的競爭，國際大廠在整體資產(chǎn)規(guī)模、資金實力上與公司相比有著一定的優(yōu)勢。同時，在我國大力支持和發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、未來市場繼續(xù)高速發(fā)展的背景下，可能還會有更多的企業(yè)在該領域加強資源投入，對公司的產(chǎn)品形成直接競爭。

公司如未能將現(xiàn)有的市場地位和核心技術轉化為更多的市場份額，則會在維持和開發(fā)品牌客戶過程中面臨更為激烈的競爭，存在市場競爭加劇的風險。

(四)持續(xù)研發(fā)資金投入風險

集成電路設計行業(yè)的典型特征是技術難度大、投入大、風險高。為保證持續(xù)具有核心競爭力，企業(yè)通常需要不斷投入研發(fā)資金。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為3,195.69萬元、3,681.51萬元和6,198.22萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為21.26%、24.70%和16.66%，研發(fā)投入占比較高。隨著市場需求不斷迭代更新、產(chǎn)品制造工藝持續(xù)升級，若公司不能持續(xù)進行資金投入，則難以確保公司技術的先進性和產(chǎn)品的市場競爭力，可能會對公司持續(xù)盈利能力造成不利影響。（陳蒙蒙）